回顾2025：逆风浪而行，破困局而上

　　2025年，全球半导体产业深陷行业寒冬，技术封锁加码、供应链剧烈波动、国际竞争白热化，行业发展全面承压。晶圆制造企业更是直面多重挑战：核心原材料价格攀升挤压利润，关键设备交期拉长制约产能，高端技术壁垒高筑掣肘创新，重重难题横亘前路。广芯微身处行业风浪核心，直面市场与生存的双重考验。

　　迎难而上，方显担当。面对严峻形势，广芯微人凝“芯”聚力、奋勇攻坚。研发团队攻坚克难突破技术瓶颈，以持续精进的高端工艺研发打破壁垒；生产一线争分夺秒抢抓产能爬坡，在设备与物料双重约束下提质增效；质量部门严抓品控筑牢品质防线，以严苛标准守住核心竞争力；供应链团队多措并举、动态统筹，于波谲云诡的供应链变局中精准调配，全力保障物料稳供，为产能攻坚筑牢硬核支撑。各环节同心同德、紧密协同，以实干笃行稳步推进各项工作。

　　2025年末，公司月产量成功突破4万片大关，圆满达成年度核心目标。这份成绩，是广芯微在行业寒冬中的逆势突围，更是在考验中锤炼队伍、夯实发展根基的坚实答卷，为后续迈向满产运营筑牢根基。

　　展望2026：锚定满产目标，凝聚奋进力量

　　展望2026：逆风浪而行，破困局而上

　　在2025年攻坚收官的关键节点，12月31日，广芯微隆重举行2026年度绩效目标签订仪式，总经理谢刚博士携各部门负责人出席，共绘新一年发展蓝图。

　　会上明确公司2026年度核心战略目标，即全力实现生产线满产运行，持续推进技术创新迭代与产品品质升级，巩固并提升晶圆代工领域的市场地位。谢博与各部门负责人共同签订年度绩效目标责任书，以契约精神凝聚共识、压实攻坚责任。签约后，谢博作总结讲话，肯定全体员工2025年在困境中的坚守与付出，并对2026年满产攻坚工作提出明确要求、寄予殷切期望。

　　实现满产运行，不仅是产能的突破，更是对公司生产运营、核心技术、全链条服务能力的全面锤炼与深度检验，这既是一场必须打赢的硬仗，更是广芯微迈向全球半导体产业舞台中央的全新起点。新征程已启，广芯微人将凝“芯”聚力、砥砺前行，以昂扬斗志和扎实行动，奋力攻坚2026年满产目标，稳步走好高质量发展之路。